锡山正加速形成半导体集成电路产业集聚区

近日，锡山开发区举行以“‘芯’谷启航 ‘芯’动锡山”为主题的集成电路产业项目合作交流大会，会上有12个集成电路项目集中签约，1个产业基金成立。同时第四届全国集成电路创业之芯大赛宣布启动。当天签约的12个芯片项目，包括华为、小米生态链企业瀚昕微，中兴、华为战略合作伙伴赛尔特安，京东方、小米供应商海鲸半导体及MEMS传感器芯片项目、浪涌防护芯片项目、光通信用全集成收发芯片项目等。锡山经济开发区在围绕芯片产业的政策、金融和人才等方面出台多项措施，发布的3个“1”诚意满满：1个产业政策——锡山开发区“芯片10条”，1个基金——南京俱成秋实贰号创业投资合伙基金，1个赛事——第四届全国集成电路创业之芯大赛。“创业之芯”大赛是由工业和信息化部主办的国内首个专注集成电路相关领域中早期项目的全国赛事，已涌现出一批黑马产业。 锡山经济开发区正全面蓄势、聚力，加速度形成无锡东部半导体集成电路产业集聚区。