无锡先导集成电路装备与材料产业园项目落地

近日，无锡先导集成电路装备与材料产业园项目，以及园区首个进驻项目吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目，联袂签约落户。该产业园是全国首个化合物半导体装备和核心材料专业园区，将为无锡加快集成电路产业发展、培育“世界级”产业集群注入新动力。市委书记黄钦、市长杜小刚出席签约仪式，市委常委、常务副市长朱爱勋致辞，市政府秘书长张明康参加相关活动。

无锡先导集成电路装备与材料产业园项目总投资150亿元，通过打造新材料、新技术、新装备、新工艺、新模式，促进装备、零部件和材料的自主可控，形成集成电路特色装备与材料产业生态，填补我市产业链空白。园区分三期建设，首期重点布局化合物半导体产业链衬底材料及核心设备、下一代高端刻蚀设备，将陆续引进碳化硅高端封装项目等。首个进驻的吴越半导体氮化镓衬底及芯片制造项目，总投资约37亿元，将进行第三代半导体氮化镓自支撑单晶衬底及氮化镓功率、射频芯片的研发及生产。项目建成达产后，将形成第三代半导体材料、加工、外延、芯片、器件完整产业链，最终实现全部国产化。